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IBM arrefece chips 3D com água

Iniciado por Exame, Junho 06, 2008, 23:00

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Exame

Junho 06, 2008, 23:00
IBM arrefece chips 3D com água

 Cientistas da IBM criaram um sistema de arrefecimento com água para os chips tridimensionais, que empilham circuitos e componentes em vez de os ter lado a lado como acontece actualmente.

http://exameinformatica.clix.pt/noticias/futurologia/997458.html
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